学校第三十七期青年学者学术沙龙“海外访学经验分享和‘双峰’微纳米低温烧结铜制备工艺研究”举办

为进一步加强青年教师队伍建设、促进学术交流，11月10日，由智能制造与控制工程学院主办的第三十七期青年学者学术沙龙在智控南馆237会议室成功举办，本次沙龙邀请孙彩霞老师分享她的最新研究成果，吸引了相关专业50余位教师参加。

孙彩霞针对半导体功率器件的传统锡基封装材料在高温下可靠性急剧下降，亟需耐高温互连材料的问题，通过构建微纳米“双峰”铜颗粒级配体系，优化颗粒配比、表面改性及烧结工艺，探究双峰结构对烧结体致密度、微观组织与导电性能的调控机制，剖析低温致密化机理，实现了低成本铜材料的低温高致密度烧结互连，为耐高温第三代半导体功率器件封装提供了可行的铜互连方案。此外，孙彩霞还结合山东省政府公派访学经历，对出国访学全流程进行了分享。

本次沙龙为低温铜互连材料研发及青年科研人员国际合作研究提供参考，学校将持续依托青年学者学术沙龙这一平台，激励更多教师立足产业需求开展科技攻关，不断提升青年学者的科研能力，为学科建设和高质量发展注入新的动力。

一审一校：程光南

二审二校：董大伟

三审三校：代晓东